【未分类_FW-20-05-L-D-475-150-A-P】封装/厂家_FW-20-05-L-D-475-150-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-475-150-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-475-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-475-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-475-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-475-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-475-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-475-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-475-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（475 µm触点+150 µmPCB悬臂设计），支持双板精密垂直对接。  
- 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的信号/接地配比与屏蔽结构（A-P后缀表示带接地屏蔽及压接端子），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、AI加速卡子板与载板互连。  
- 需频繁插拔或高可靠性装配环境：L型接触结构与150 µm弹性悬臂提供良好插拔耐久性（≥50次）和抗振动性能，适用于测试治具、可更换功能模块（如通信子卡）、现场升级接口等。  
- 符合RoHS与无铅回流焊工艺：支持SMT全自动贴装，适用于消费电子主板扩展槽、汽车域控制器内部多板堆叠架构等量产场景。  

注：不适用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0以上）或大电流电源传输，其额定电流约0.5 A/针。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及信号完整性仿真验证。

产品参数图文手册常见问题