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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-473-165-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-473-165-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-473-165-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-473-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-473-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-473-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足中短距(≤10 cm)高速信号完整性要求(可达10+ Gbps/通道)。 - 工业与医疗电子:用于多层PCB堆叠的紧凑型控制主板、便携式诊断设备(如超声成像模块),凭借0.5 mm间距、2.0 mm超低高度(L型直角结构)和165 A级镀金触点,确保高可靠性与耐插拔性(≥500次)。 - 边缘AI与嵌入式计算:在AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现稳定、可拆卸的垂直互连,便于模块化升级与维护;473(即4×73=292引脚)双排高密度布局兼顾电源、接地与信号分区,降低串扰。 - 航空航天与测试仪器:适用于空间受限、需抗振动、宽温运行(-55℃~+125℃)的场景,符合RoHS及无卤素要求。 该型号后缀“165-A”表明采用165μin(≈4.2 μm)厚金镀层及标准压接(A-type)端子,强化耐磨与接触稳定性,适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。