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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-465-210-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-465-210-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-465-210-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-465-210-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-465-210-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-465-210-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、20位(2×10)、0.5 mm 间距、垂直插拔式板垫片连接器,带465 µm超薄端子与210 µm接触高度,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备低串扰、低插入损耗及优异的阻抗控制特性。 典型应用场景包括: • 高密度高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连; • 人工智能与GPU加速卡——用于AI服务器中GPU模组与载板之间的紧凑型、高带宽堆叠连接; • 高端测试测量仪器——在小型化ATE(自动测试设备)中实现多板精密对准与高频信号可靠传输; • 医疗成像系统(如CT、MRI前端模块)——满足空间受限、EMI敏感环境下的稳定板间互联需求; • 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、耐振动设计及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境。 该连接器支持盲插(Blind-mate)和精确导向结构,便于自动化装配,广泛应用于对尺寸、速度、可靠性要求极高的先进电子系统中。