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  • 型号: FW-20-05-L-D-455-065-ES-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-455-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-455-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-455-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-455-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-455-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-455-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计,典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(配合其ES系列屏蔽结构,可抑制串扰与EMI);  
- 工业控制与边缘计算模块:用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的可靠堆叠连接,满足振动环境下的抗松脱要求(L型锁扣+弹簧针接触);  
- 医疗电子与测试仪器:在空间受限的便携式诊断设备或ATE(自动测试设备)中实现多层PCB垂直堆叠,0.5mm间距与65μm金厚确保长期插拔可靠性;  
- 航空航天与国防嵌入式系统:凭借-55°C~+125°C工作温度范围、符合RoHS/REACH及部分MIL-STD-202测试要求,适用于机载航电模块的加固互连。  

其关键特性(如455μm总高、双排20位、直角焊接、带屏蔽罩ES选项)使其特别适合需兼顾高信号完整性、小体积与机械稳定性的垂直板对板堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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