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型号： FW-20-05-L-D-450-225-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-450-225-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-450-225-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-450-225-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-450-225-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-450-225-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-450-225-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征吻合高速叠接应用）。该型号中，“20”指20位（10对差分信号），“05”表示0.5mm间距，“L”代表长插拔寿命设计，“D”为双排直角焊板结构，“450-225”分别表示公头总高4.50mm、母头总高2.25mm（实现紧凑叠接），“A-P”通常表示镀金触点与压接/表面贴装兼容端子。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC或定制载板与核心模块间的垂直堆叠，满足空间受限下高速信号（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等）传输需求；  
2. 电信与网络设备——基站基带板与射频板、交换机多层背板间的可靠短距互连，兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性；  
3. 工业控制与医疗成像系统——在振动环境或需频繁维护的场景中，提供稳定机械锁扣与抗误插设计；  
4. AI边缘加速卡堆叠——用于GPU/FPGA协处理器子卡与主控载板的低感抗、低串扰连接。

其0.5mm超细间距、4.5mm超薄叠高及225μm金厚触点，专为高频（>10 GHz）、低损耗、高可靠性板对板垂直互连而优化，不适用于大电流电源或恶劣户外暴露环境。

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