【未分类_FW-20-05-L-D-450-065-ES】封装/厂家_FW-20-05-L-D-450-065-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-450-065-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-450-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-450-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-450-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-450-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-450-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-450-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-450-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、65 µm金镀层和450 µm超低堆叠高度，实现高信号完整性与小体积集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗匹配），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速数据通信（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双排20位设计，便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署，支持现场快速更换与升级。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航天电子载荷中需耐热、抗振动的板级互连。  
该型号特别强调电气性能与机械可靠性的平衡，广泛用于对密度、信号质量和长期插拔寿命（≥500次）有较高要求的高端电子设备中。

产品参数图文手册常见问题