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型号： FW-20-05-L-D-448-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-448-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-448-140价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-448-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-448-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-448-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-448-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为20位（2×10）、直角插接、带锁扣与接地屏蔽设计，采用0.5 mm间距、140 mm总长、448 µin金镀层触点，支持高达28 Gbps PAM4（或16+ Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板间的紧凑互连；  
✅ 人工智能/边缘计算模组——AI加速卡（如PCIe扩展卡）与载板之间的垂直叠接，满足高带宽（PCIe Gen4/Gen5）、低串扰与热插拔兼容性需求；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的加固型工控机、便携式超声设备中实现主板与功能子板（如FPGA处理板、ADC采集板）的可靠、可拆卸堆叠；  
✅ 测试与测量仪器——自动化测试设备（ATE）中多层PCB的模块化堆叠，便于快速更换被测电路板（DUT board），提升产线测试效率。

其L型直角结构节省板边空间，D型屏蔽壳体有效抑制EMI，448-140后缀表明符合RoHS且为140 µm接触力优化版本，兼顾插拔寿命（≥500次）与信号完整性。适用于需要高频性能、高可靠性及小尺寸板对板互连的先进电子系统。

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