【未分类_FW-20-05-L-D-446-070-A】封装/厂家_FW-20-05-L-D-446-070-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-446-070-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-446-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-446-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-446-070-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-446-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-446-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-446-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-446-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。该型号中“20”表示2×10双排针位（共20位）、“05”代表0.5mm间距、“L”指低插拔力、“D”表示双触点（Dual Beam）接触结构，“446-070-A”为特定端子配置与镀层（如金厚0.76μm）及组装形态代码。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的短距、高信号完整性互连，支持 PCIe Gen4/Gen5 或高速SerDes通道；  
- 5G基站基带板与射频模块叠接：在受限空间内实现多层PCB垂直堆叠，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 工业相机与嵌入式视觉系统：连接主控板与图像传感器模组，满足小尺寸、抗振动及高频数据传输（如MIPI CSI-2）需求；  
- 医疗内窥镜或便携超声设备主板堆叠：利用其0.7mm超低高度（H=0.7mm）节省纵深空间，同时保证可靠插拔寿命（≥500次）。  

该连接器采用耐高温LCP绝缘体与自对准导向结构，适用于回流焊工艺，广泛应用于对密度、速度与可靠性要求严苛的先进电子设备中。

产品参数图文手册常见问题