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  • 型号: FW-20-05-L-D-435-100-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-435-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-435-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-435-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-435-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-435-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-435-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、测试测量仪器等,实现双层或多层PCB的垂直互连,节省横向布局面积。

- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(具体取决于叠高与信号完整性设计),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间、CPU模块与内存/IO子卡之间的中短距高速互联(如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0、LVDS等协议)。

- 可插拔/可升级架构设备:如模块化通信设备(小型基站、边缘计算网关)、现场可更换单元(LRU)设计的航空电子或轨道交通控制单元,该连接器具备良好的机械耐久性(≥500次插拔)和稳定接触性能。

- 高可靠性应用环境:采用镀金触点(A = Au 10µin)、LCP绝缘材料及精密冲压端子,具备良好耐热性(符合UL94 V-0)、抗振动与EMI抑制能力,适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)基板堆叠等场景。

注:型号后缀“435”表示0.435mm(17.1mil)端子间距,“100”代表100位(50对差分信号), “D”为双排直角焊板结构,“L”为低剖面(约6.5mm叠高),适合超薄系统集成。
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