图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-415-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-415-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-415-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-415-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-415-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-415-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Spacer)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(415–065 表示堆叠间距4.15 mm,连接器本体高度0.65 mm),支持双板精密垂直叠接; - 高速信号互联:采用优化的接触结构与屏蔽设计(ES后缀代表带EMI屏蔽罩),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字信号传输(信号完整性经验证),常见于边缘计算模组、FPGA载板与扩展子板间的互连; - 高可靠性要求环境:通过无铅回流焊兼容设计及宽温域(-55°C ~ +125°C)性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需耐振动、宽温工作的场景; - 模块化可维护架构:用于可插拔功能子卡(如通信接口卡、传感器集线板)与主控底板的快速装配/更换,提升产线组装效率与售后维修便利性。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向信号互联需求,强调小型化、高频兼容性与机械稳定性。