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型号： FW-20-05-L-D-411-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-411-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-411-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-411-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-411-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-411-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-411-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位（2×10双排）、间距0.050"（1.27 mm），带锁扣（L）、直角插拔（D）、镀金触点（EP = Enhanced Plating）、带接地屏蔽（411系列特有）、额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/共面堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、小空间信号传输；  
• 航空航天及国防领域的小型化航电模块，利用其抗振性（带锁扣+屏蔽）和宽温特性；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中需频繁插拔且兼顾EMI抑制的板间连接。

其0.75 mm超薄堆叠高度（H=0.75 mm）、内置接地屏蔽结构及增强镀层，特别适用于对空间、信号完整性（支持≤2 Gbps NRZ）、电磁兼容性（EMI）及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统。

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