【未分类_FW-20-05-L-D-400-065-A】封装/厂家_FW-20-05-L-D-400-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-400-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-400-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-400-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-400-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-400-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-400-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-400-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-400-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（400 µm触点+65 µm金厚）及L型直角插拔设计，可实现PCB垂直或平行叠接，节省板面空间；  
- 高速信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速数据通信；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（65 µin）、耐高温LCP绝缘体及双触点结构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板扩展、航空航天航电模块堆叠；  
- 可维护性设计：D型（Dual-Row, Offset）结构提供优异的抗侧向力性能和插拔导向性，便于自动化装配与现场更换，常见于需模块化升级的通信基站基带板、5G小基站RRU叠层架构中。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/端子），主要承担信号互联任务。

产品参数图文手册常见问题