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型号： FW-20-05-L-D-380-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-380-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-380-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-380-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-380-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-380-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-380-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：实际型号需以Samtec官网数据手册为准，FW系列常对应Flexible or Fine-pitch Wire-to-Board/Board-to-Board应用，但该编码符合其板垫片/叠接器命名规范）。  

该型号关键参数表明：20位、0.5mm间距、直式（L型）、双排、380µin金镀层、100Ω阻抗控制设计（D可能代表差分对优化）、带极化与防误插结构、A-P表示带压接尾部与PCB表面贴装（SMT）封装。  

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的差分信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
- 医疗电子设备（如便携超声模块、内窥镜图像处理板）中对空间、可靠性和EMI性能要求严苛的堆叠结构；  
- 工业自动化控制器中的多层功能板堆叠（如主控+IO+通信模块），需耐振动、多次插拔及0.3mm级超薄堆叠高度；  
- 5G小基站基带与射频板间的高速低延迟互联，利用其100Ω差分阻抗匹配特性保障信号完整性。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景，主要面向高速、小型化、高可靠性嵌入式系统。建议用户查阅Samtec官方文档确认具体系列归属及SI仿真模型支持情况。

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