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型号： FW-20-05-L-D-360-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-360-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-360-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-360-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-360-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-360-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-360-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0或HBM内存接口所需的高速差分对传输；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板子卡中实现多层PCB间的高密度、抗振叠接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、边缘AI推理终端，在有限厚度内实现主控板与传感器/显示子板的可靠连接；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如射频采集、高速ADC/DAC板），兼顾插拔寿命（≥500次）与阻抗控制（100Ω差分）。

其关键参数（如2.0mm间距、5mm堆叠高度、360个触点、0.65mm端子长度、带锁扣与接地屏蔽结构）表明：适用于需高频（>25 Gbps/lane）、低串扰、抗机械偏移及EMI抑制的场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿/腐蚀性），通常配合Samtec的高速信号线缆或专用PCB叠层方案使用。

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