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型号： FW-20-05-L-D-330-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-330-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-330-180-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-330-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-330-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-330-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-330-180-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、180 µm超低堆叠高度（330 µm总高）和双排直插设计，支持PCB垂直叠接，节省横向面积。  
- 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互连。  
- 可热插拔/模块化架构：采用耐磨损金手指接触与自对准导向结构，适用于需频繁拆装的功能板（如测试治具转接板、可配置I/O扩展模块）。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器板的板间连接（需配合适当加固）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/端子），主要面向信号互联；其“A-P”后缀表示带定位柱与焊接凸点（SMT），适配精密贴装工艺。

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