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型号： FW-20-05-L-D-326-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-326-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-326-150价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-326-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-326-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-326-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-326-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（兼容PCIe Gen5、USB 3.2等）信号完整性要求，常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与载板间的高速数据通道连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、5 mm堆叠高度（标称）、150Ω受控阻抗及双触点（Dual Beam）端子设计，满足频繁插拔、抗振动需求，广泛用于模块化服务器、边缘计算节点的热插拔I/O或电源/信号混合叠接。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷电路板级互连等对耐久性与稳定性要求严苛的场景。  
该型号后缀“326-150”表明其采用150μin金镀层、32位（2×16）双排结构，适配FR4刚性PCB，无需额外加固件，简化装配流程。（字数：398）

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