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  • 型号: FW-20-05-L-D-315-115-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-315-115-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-315-115-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-315-115-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-315-115-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-315-115-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-315-115-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 的紧凑型叠接器)。该型号为20位、直插式、双排、带锁扣与接地屏蔽的精密叠接器,具有3.15 mm堆叠高度(上板至下板间距)、0.5 mm端子间距、115Ω差分阻抗设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),并具备优异的EMI抑制能力(A型屏蔽结构)。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的模块化背板互连,如5G基站基带单元(BBU)与射频单元(RRU)间的可插拔子板连接;  
- 服务器与AI加速卡之间的高带宽、低延迟板对板接口(如GPU/CPU扩展子卡);  
- 工业自动化控制器中多层功能板(主控、IO、电源)的紧凑堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)对空间敏感、需抗振动与高可靠性的内部板间互连;  
- 航空航天及测试测量仪器中要求高信号完整性、宽温工作(-55°C ~ +125°C)和抗冲击的嵌入式系统。

其315–115尺寸组合(3.15 mm堆叠/1.15 mm板厚兼容)、表面贴装(SMT)结构及A级镀金触点,兼顾机械鲁棒性与高频性能,适用于对密度、热管理及电磁兼容性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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