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型号： FW-20-05-L-D-280-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-280-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-280-165-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-280-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-280-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-280-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-280-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.80 mm超低堆叠高度（mating height）及16.5 mm总长，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5信号互联）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，立式）安装与双排20位（2×10）结构，便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板对接、车载ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的灵活堆叠。  
- 高可靠性要求场景：镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等严苛环境下的板级互连。  

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频（RF）应用，主要聚焦于信号密集、尺寸敏感、需频繁装配/拆卸的精密电子系统板对板互连。

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