【未分类_FW-20-05-L-D-250-325-A-P】封装/厂家_FW-20-05-L-D-250-325-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-250-325-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-250-325-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-250-325-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-250-325-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-250-325-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-250-325-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-250-325-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-250-325-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。

该型号典型应用于需要紧凑间距（0.5 mm）、中等堆叠高度（约250–325 µm可调）、双排、20位（2×10）信号传输的嵌入式系统。常见场景包括：  
- 高速数字电路中的多层PCB垂直互联，如FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的信号桥接；  
- 工业控制模块中主控板与I/O接口板的堆叠连接，支持热插拔与高振动环境；  
- 医疗电子设备（如便携式诊断仪）中对空间敏感、低剖面、高引脚数的板级互连；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中实现差分对布线优化与阻抗匹配（配合Samtec高速设计规范）；  
- 测试治具与原型开发平台，利用其可调堆叠高度（250–325 µm）适应不同PCB厚度公差，提升装配良率。

其“A-P”后缀表示镀金触点（Au over Ni）及压接（Press-Fit）端子结构，适用于无铅回流焊或免焊接安装，增强长期接触可靠性与耐腐蚀性。整体设计兼顾高频性能（支持数Gbps速率）、机械稳定性与量产可制造性。

产品参数图文手册常见问题