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型号： FW-20-05-H-D-590-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-H-D-590-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-H-D-590-085价格参考。SAMTECFW-20-05-H-D-590-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-H-D-590-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-H-D-590-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-20-05-H-D-590-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.5 mm间距、8.5 mm堆叠高度（590–085编码对应5.90 mm公座+0.85 mm母座组合）实现可靠垂直互连。

- 高速数字模块化设计：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA夹层模块（如FMC、VITA 57）、AI加速卡与载板之间的高速数据/电源混合连接。

- 可插拔子板架构：在通信设备（如小型基站、光模块接口板）中，作为主控板与功能子板（射频、ADC/DAC板）间的可拆卸接口，兼顾机械稳定性与多次插拔耐久性（额定≥500次）。

- 恶劣环境适应场景：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天航电模块中的板级互联。

该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感应用；若需EMI防护，需配合外部屏蔽结构。整体突出高可靠性、小体积与工艺兼容性（支持SMT回流焊），是高性能嵌入式板级互连的优选方案。

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