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型号： FW-20-05-H-D-375-165-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-H-D-375-165-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-H-D-375-165-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-H-D-375-165-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-H-D-375-165-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-H-D-375-165-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-H-D-375-165-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号中“20”表示20位（2×10双排），“05”指0.5mm间距，“H”代表高可靠性触点设计，“D”为直插式（Dual-Beam接触系统），“375-165”分别指上板（Host）与下板（Daughter）的堆叠高度（单位：mil，即0.375″/9.53mm 与 0.165″/4.19mm），支持约9.5mm总叠高；“A-P”通常表示镀金触点（Au）及压配（Press-Fit）或特定装配方式。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器内多层PCB垂直互联，兼顾信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率，取决于具体系列）与抗振性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器中空间受限且需频繁插拔维护的板级接口；  
- 航空航天与国防领域对轻量化、高可靠性板对板连接有严格要求的嵌入式系统。  

其0.5mm细间距、低剖面、双梁自清洁接触结构及优异的EMI屏蔽兼容性，使其特别适用于高频数字信号（PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）和部分模拟混合信号传输场景。需配合Samtec专用PCB布局指南与压接工艺使用以确保性能。

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