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型号： FW-20-05-H-D-340-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-H-D-340-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-H-D-340-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-H-D-340-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-H-D-340-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-H-D-340-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-H-D-340-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑垂直叠接设计）。其关键参数（如 20位、0.5mm间距、3.40mm堆叠高度、0.75mm超低侧高、带EP接地屏蔽及A型触点）表明该器件专为严苛空间与电气性能并重的场景而优化。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足信号完整性要求（支持高达28 Gbps PAM4速率，需配合阻抗控制设计）；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在有限PCB空间内实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠、可插拔叠接；  
✅ 航空航天与国防电子——利用其EP（Enhanced Shielding）结构提供优异EMI抑制能力，适用于雷达信号处理、航电模块堆叠；  
✅ 测试与测量仪器——在多层夹层架构中实现高引脚数、低串扰的模块化扩展（如高速ADC/DAC子卡对接主控制器）；  
✅ 边缘AI计算模组——用于AI加速卡与载板之间的紧凑、热稳健垂直连接，兼顾散热间隙与高频信号传输。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣振动无加固环境（需搭配锁扣或胶粘辅助固定）。其“-A”后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或特定端子类型，适配FR4 PCB免焊接安装，提升量产可靠性。

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