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型号： FW-20-05-G-D-610-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-610-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-610-065-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-610-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-610-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-610-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-610-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.610 mm超薄堆叠高度与0.5 mm细间距，支持双排20位（共40针）高密度互连；  
- 高速数字信号传输：采用优化的接触结构与接地设计，适用于USB 3.x、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行接口（信号完整性经验证），常见于FPGA载板与子卡、摄像头模组与主控板间的直连；  
- 可插拔/可维护架构：支持垂直插拔（ZIF或非ZIF版本），便于模块化设计——例如通信基站中的射频前端板与基带板对接、边缘AI加速卡与主机板的快速更换；  
- 严苛环境适应性：带EP（Exposed Pad）散热焊盘，增强热传导能力，适用于持续运行的工控或车载信息娱乐系统；镀金触点与耐高温LCP外壳保障在-40°C~+105°C温度范围及振动环境下可靠连接。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/线），主要用于差分对与单端信号互联，是高集成度电子设备中实现轻薄化、模块化互连的关键组件。

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