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型号： FW-20-05-G-D-568-107-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-568-107-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-568-107-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-568-107-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-568-107-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-568-107-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-568-107-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖布线与端接），常用于 FPGA 加速卡、AI 边缘计算模块与载板之间的高速差分对（如 PCIe Gen4、SATA、USB3.2）连接；  
- 可插拔/可维护架构：凭借 0.5 mm 间距、20位（2×10）、带导柱与锁扣结构（D系列），满足需频繁拆装的模块化设计，如通信基站基带单元（BBU）中的功能子板热插拔接口；  
- 高可靠性环境：镀金触点（568 表示 Au 0.76 μm）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛工况；  
- 自动化生产适配：卷带包装（TR）、符合 RoHS 与无卤要求，便于 SMT 贴装，广泛应用于消费电子主板升级接口、无人机飞控双板堆叠等量产型产品。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约 0.5 A/针），主要承担信号互联任务。

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