图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-565-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-565-110价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-565-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-565-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-565-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-565-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),利用其0.5mm间距、双排20位(2×10)、带接地屏蔽结构(“G”标识)和差分对优化布局,支持高达16+ Gbps的信号完整性; • 工业与医疗电子:在空间受限的便携式诊断设备(如超声探头控制板)、PLC边缘控制器中,实现主控板与功能子板(如ADC采集板、FPGA扩展板)间的可靠垂直堆叠互连; • 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内AI计算模块与传感器接口板之间的板对板连接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本合规性); • 测试测量仪器:在模块化PXIe或自定义夹层架构中,作为高插拔寿命(≥500次)、抗振性强的中间互联方案。 其后缀“565-110”表明采用镀金触点(565 = Au 110µin)、直插式(D)、无屏蔽罩(可选配)、标准高度(约5.65mm),适用于回流焊工艺。整体兼顾高速性能、机械稳定性与量产适配性,常见于需平衡带宽、尺寸与成本的中高端嵌入式互连场景。(字数:398)