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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-560-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-560-100价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-560-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触面、直插式(G = Gold, D = Dual Contact)、带560Ω端接电阻(用于信号完整性优化),以及100 mil(2.54 mm)堆叠高度。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求较高的嵌入式系统中,典型场景包括: - 工业自动化控制模块的多层PCB垂直互连,如PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠对接; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中主板与传感器子板的低干扰、高可靠性连接; - 通信设备(如小型基站基带单元、光模块控制板)中高速数字信号(支持≤1 Gbps LVDS/TTL)的板间传输; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振设计(双触点结构)和宽温特性(-55°C ~ +125°C)保障严苛环境下的稳定运行。 其内置560Ω终端电阻可有效抑制反射,简化PCB端接设计,适用于需减少外部电阻贴装的紧凑布局。整体设计兼顾机械稳健性、可插拔性(≥500次插拔寿命)与EMI可控性,是中等速率、高可靠性板对板互连的理想选择。