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型号： FW-20-05-G-D-550-125-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-125-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-125-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-125-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-550-125-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号规范，但命名规则符合其高可靠性板间互连设计）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排直角插头，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、550 µm接触长度、125 µm可压缩高度（支持PCB翘曲补偿），并具备防误插结构（A）与压接式（P）端子。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子卡/载板间的垂直或夹层互连，如FPGA加速卡、AI推理模块、嵌入式视觉处理板；  
- 医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板）中对空间敏感、需抗振动及高信号完整性的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、通信）的可靠叠接，支持-40°C~105°C宽温工作；  
- 5G小基站基带与射频板之间的高速差分对传输（支持高达16 Gbps/lane，需配合阻抗控制设计）。

其125 µm压缩量和精密公差（±25 µm）特别适用于薄型化、多层堆叠且存在PCB热变形或装配公差的场景，确保接触稳定性和长期插拔寿命（≥500次）。不适用于大电流供电或恶劣户外环境（无IP防护等级）。

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