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型号： FW-20-05-G-D-550-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-085价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-550-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度（550 µm触点行程 + 85 µm公差设计）和2.0 mm间距，支持PCB双面贴装与垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps（依布局优化可达25+ Gbps）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触系统与自对准导向结构，具备优异插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及军工通信设备中的板级互连。  
- 灵活堆叠方案：支持直角/垂直安装、浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿），便于应对PCB装配公差，常用于可扩展多层架构（如CPU主控板与功能扩展板的堆叠）。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于高速数字信号与中低速控制信号的精密、小型化板间互连。

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