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型号： FW-20-05-G-D-550-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-550-075-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.5 mm间距、5.5 mm堆叠高度（即两板间垂直间距）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、带环氧树脂（EP）加固及无铅（RoHS兼容）封装。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其低串扰设计和良好阻抗控制支持高达16 Gbps的差分信号传输；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机与传感器模组），依赖其超薄结构实现紧凑堆叠与长期插拔稳定性；  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的垂直互连，在振动环境中依靠强化端子与环氧加固保障接触可靠性；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高MTBF要求；  
• 高端消费电子（如折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显的主控与显示模组）中的精密板级堆叠。

综上，FW-20-05-G-D-550-075-EP 专为高密度、高频、小体积、高可靠性的垂直板对板互连而设计，适用于需兼顾高速性能与机械鲁棒性的先进嵌入式系统。

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