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型号： FW-20-05-G-D-550-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-550-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.5 mm间距、总高仅5.50 mm（含EP接地焊盘）、触点长度75 μm，带环氧树脂（EP）增强结构和裸铜镀金接触面，支持表面贴装（SMT），并具备优异的抗振性与信号完整性。

该型号主要应用于对空间、高度和高速性能要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高密度计算模块（如FPGA载板、AI加速卡）中主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB堆叠的可靠信号传输；  
- 5G小基站基带板与射频前端板之间的低串扰、高引脚数连接；  
- 航空航天及车载域控制器中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高可靠性标准的板级堆叠方案。  

其EP加固结构和优化的端子设计可有效抑制高频信号反射与EMI，适用于高达16 Gbps的数据速率（如PCIe Gen4、USB 3.2等协议），同时兼顾机械稳固性与长期插拔耐久性（≥500次）。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS及IEC 61249标准。

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