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型号： FW-20-05-G-D-528-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-528-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-528-065-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-528-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-528-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-528-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-G-D-528-065-EP 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（G = Gold plating, D = Dual contact）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）及高温耐受设计（符合RoHS/无卤要求）。  

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠架构（如主控板与I/O扩展板间高速并行总线或MIPI/LVDS接口）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机内部高密度信号/电源混合传输）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需抗振动、宽温域及低串扰性能）；  
- AI边缘计算模组（如NPU加速卡与载板之间的低延迟、高引脚数互连）。  

其0.5 mm间距、65对差分对支持（含优化接地布局）、屏蔽壳体及精密端子设计，可满足高达16 Gbps/lane 的高速差分信号传输需求，同时提供稳定电源分配能力，适用于需要高可靠性、小体积与高性能集成的板级垂直互连场景。

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