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  • 型号: FW-20-05-G-D-500-100-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-100-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-500-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-500-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度(500 µm触点+100 µm公差设计)及超薄结构,支持双层PCB垂直/夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局优化可达25+ Gbps)的差分信号速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(G = Gold flash over Ni;D = Dual contact)设计,具备优异插拔寿命(≥500次)与抗振性,适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对可靠性要求高的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/端子),亦非防水或高电压隔离型,需配合Samtec配套压接工具与PCB设计规范使用以确保信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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