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型号： FW-20-05-G-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU加速卡与主控板对接）、以及高速ADC/DAC子系统集成。

- 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的双触点（Dual Beam）接触设计和75μm金镀层，该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与信号稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如5G小基站RRU模块、航空电子航电板卡）。

- 严苛环境适应性：工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，符合工业及部分车载标准，可用于轨道交通控制单元、车载信息娱乐（IVI）堆叠结构等场景。

注：型号中“20”指2×10位双排，“05”为0.050"（1.27mm）间距，“D”表示直角插头，“500-075”对应500μin（12.7μm）镍底+75μin（1.9μm）金镀层——确保长期接触可靠性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（7.5mm）及压接公差设计。

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