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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-472-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-472-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-472-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-472-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-472-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-472-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中等信号完整性需求设计。 该型号典型应用于: - 嵌入式计算与通信设备:如 5G 小基站、边缘计算模块、网络交换机子卡间互连,实现主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠; - 工业控制与自动化系统:在空间受限的 PLC 模块、I/O 扩展背板中提供可靠、可插拔的板级互联,支持重复插拔(额定寿命≥500次); - 医疗电子与测试仪器:用于多层功能板(如信号采集+处理+通信)间的刚性叠接,具备良好抗振性及150µm金镀层接触可靠性; - 航空航天与车载电子(需满足额外认证时):在非极端环境下用于航电模块或ADAS域控制器的分板互联,得益于其0.5mm间距、20位双排结构及带定位柱的防误插设计(“D”表示Dual Row, “G”含接地屏蔽选项,“A-P”指带压配(Press-Fit)引脚,适用于无焊接装配)。 注:该型号不含电缆组件,为纯板端叠接器,需配合对应插座使用;工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。实际选型需结合PCB厚度、堆叠高度(标称4.72mm)、电流(每线0.5A)及EMI要求综合评估。