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型号： FW-20-05-G-D-471-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-471-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-471-085-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-471-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-471-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-471-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-471-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现PCB间的垂直或夹层式互连，满足高信号完整性与低串扰要求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、PLC模块、嵌入式工控主板中，提供可靠、可插拔的板间堆叠方案；  
- 消费类高端产品：适用于折叠屏手机转轴区柔性互联、AR/VR头显的主控与显示模组叠接等需超薄、耐插拔（≥50次）且支持差分对布线的场景；  
- 测试与开发系统：作为可分离式载板接口，便于FPGA开发板、ASIC评估板的模块化调试与快速迭代。  

该型号具备金手指镀金触点、防误插导向结构、0.85 mm超低堆叠高度（Stack Height），并支持85 Ω阻抗控制，适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议。其“D”后缀表示带接地屏蔽设计，“471”代表接触点数（2×47），整体兼顾机械稳定性、EMI抑制与高密度集成需求。

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