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型号： FW-20-05-G-D-470-205
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-470-205由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-470-205价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-470-205封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-470-205参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-470-205 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-470-205 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（470系列）实现PCB垂直叠接，节省板面面积。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（取决于布局与端接），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡与载板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、20位（2×10）配置，带导柱与防误插设计，便于现场升级或模块更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元（PMU）等需灵活装配的场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板对板互联。  

该型号后缀“205”表示镀金厚度为20µin（约0.5µm），兼顾导电性与耐磨性；“D”代表直角插头，“G”表示通用型（非高速优化款），适用于中速、高密度但非极致信号完整性要求的场景。

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