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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-450-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-450-080-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-450-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-450-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-450-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-450-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征倾向高速叠接器)。该型号为20位、双排、直角插头(G = Gold contact, D = Dual-row, 450 mil pitch × 0.80 mm height),具有0.5 mm间距、450 µm(约17.7 mil)触点中心距、80 µm接触高度(080),支持高密度、低剖面的垂直或夹层式堆叠互连。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号/电源混合连接; • AI加速卡与GPU服务器主板之间的短距、高引脚数、低串扰叠接; • 工业自动化控制器中多层PCB(如FPGA载板+扩展子板)的可拆卸、高可靠性堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间敏感、需频繁插拔且EMI要求严格的板间互联; • 测试测量仪器内部高速数字接口(如JESD204B/C、PCIe Gen4/5)的板对板传输路径。 其镀金触点、精密屏蔽结构及优化阻抗控制(通常支持高达28+ Gbps/lane),确保信号完整性;0.8 mm超薄设计适配轻薄设备,而450 µm间距兼顾加工可行性与密度需求。适用于需要高可靠性、小体积、高频性能及可维护性的嵌入式系统集成场景。