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型号： FW-20-05-G-D-450-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-450-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-450-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-450-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-450-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-450-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-450-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为双排、20位（2×10）、垂直叠接式板垫片，间距0.50 mm，配接高度4.50 mm（公头）与0.75 mm（母座/嵌入式），带屏蔽（ES = Enhanced Shielding）及接地优化设计，支持差分对布局。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站前传/中传模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的高密度、低串扰互连；  
- AI与高性能计算：GPU加速卡、FPGA载板与底板之间的短距高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4或NRZ速率）；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，需频繁插拔且兼顾EMI抑制与信号完整性的子板堆叠；  
- 医疗影像设备：如CT/MRI前端采集板与处理板之间对抖动敏感、需高可靠性连接的紧凑型堆叠方案。

其0.5 mm超细间距、屏蔽结构（ES）和精密共面度控制，确保在高频（≥10 GHz）下维持优异的阻抗匹配（100Ω差分）与EMI抑制能力，适用于空间受限、热敏感且对信号完整性要求严苛的嵌入式系统。

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