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型号： FW-20-05-G-D-446-160-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-446-160-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-446-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-446-160-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-446-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-446-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-446-160-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于主板与载板、夹层板或FPGA子卡之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe 5.0、USB4 等）。  
- 高可靠性工业与医疗设备：在空间受限但需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、工业PLC模块、嵌入式工控机）中，提供0.5mm间距、160位、双排直插结构，具备优异的抗振动性与插拔寿命（≥500次）。  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控板与显示模组间柔性堆叠，得益于其超低堆叠高度（仅4.46 mm）和1.60 mm超薄设计，有效节省Z向空间。  
该型号带金手指镀层（G = Gold）、无卤素（D）、卷带包装（TR），符合RoHS/REACH，适用于自动化SMT贴装，广泛用于需要高频性能（信号完整性优化）、高引脚密度与微型化集成的先进电子系统。

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