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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-446-160-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-446-160-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-446-160-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-446-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-446-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-446-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式(G = Gold contact, D = Dual row, 446 = specific stack height ≈ 4.46 mm),带屏蔽与接地优化结构,支持16+ Gbps/lane的高速差分信号传输。 典型应用场景包括: • 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型、高密度互连; • 5G基站基带与射频模块间低串扰、高完整性信号传输; • 高端测试测量设备(如ATE、示波器前端模块)中可插拔功能板的快速堆叠与热插拔设计; • 工业相机与嵌入式视觉系统中传感器模组与主控板的轻薄化、抗振动连接; • 医疗成像设备(如便携式超声探头接口)对小尺寸、高可靠性及EMI敏感环境的严苛要求。 其“A-P”后缀通常表示带定位柱(Alignment Pin)与压接式(Press-fit)端子,适用于无焊接装配或高可靠性PCB安装,适合需要反复插拔、空间受限且信号完整性关键的高端电子系统。