图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-433-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-433-070价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-433-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-433-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-433-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-433-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算终端、工业物联网(IIoT)网关等,需在极小空间内实现双层PCB的可靠垂直互连; - 高性能计算与FPGA载板系统:用于FPGA夹层卡(如FMC+或VITA 57.4标准)与载板间的信号与电源传输,支持高达28 Gbps的差分速率(依赖布局与线缆匹配); - 医疗成像设备与便携式诊断仪器:满足高可靠性、低串扰及EMI抑制要求,在多层刚柔结合板结构中提供稳定机械对接与插拔寿命(≥50次); - 汽车ADAS域控制器:适用于符合AEC-Q200基础要求的车载环境(需配合系统级认证),实现传感器处理板与主控板间的低矮(总高仅7.0 mm)、抗振互连; - 测试与自动化设备:作为可更换功能子板的接口,支持快速原型验证与模块化维护。 该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构,兼顾高频信号完整性与机械鲁棒性,适用于-55°C ~ +125°C工作温度范围。注意:实际车规或医疗应用需结合整机认证进行设计验证。