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型号： FW-20-05-G-D-427-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-427-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-427-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-427-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-427-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-427-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-427-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），直角插接（“D”），镀金触点，配427系列压接式尾部（用于PCB压接安装），高度为6.5 mm（“065”），支持0.8 mm PCB厚度。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型子板堆叠，如FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与接口转接板之间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗电子设备中需抗干扰、高可靠连接的多层PCB架构（如主控板+传感器板+通信板三层堆叠）；  
- 通信设备（如小基站、光模块接口板）中对信号完整性要求较高的差分对传输（支持部分LVDS、PCIe Gen3等应用）；  
- 测试与测量仪器中可插拔功能模块的快速部署与更换。

其接地屏蔽设计和精密端子结构有助于抑制串扰与EMI，适用于数据速率≤10 Gbps的中高速应用。注意：实际使用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及阻抗匹配设计，不适用于大电流或高振动环境（无锁扣结构）。

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