【未分类_FW-20-05-G-D-417-079】封装/厂家_FW-20-05-G-D-417-079中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-G-D-417-079

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-G-D-417-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-417-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-417-079价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-417-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-417-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-417-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-417-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）和电源并行传输；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、高速载板与子卡之间的垂直/共面堆叠互连，支持热插拔设计（配合导向结构与可靠锁扣）；  
- 工业与医疗成像设备：在CT探测器模块、内窥镜图像处理板等对EMI抑制、机械稳定性及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景中，提供低串扰、高屏蔽性能（带完整接地阵列）；  
- 测试与原型开发平台：因具备高精度自对准能力（±0.15 mm容差）、免焊压接式安装（适配PCB金手指），常用于高速数字电路验证、信号完整性评估及小批量柔性产线装配。  

该型号采用镀金接触、LCP绝缘体与一体化金属屏蔽罩，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高频宽、小尺寸的先进互连需求。

产品参数图文手册常见问题