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型号： FW-20-05-G-D-413-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-413-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-413-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-413-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-413-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-413-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-413-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。该型号支持20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带防误插键位与ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构，触点镀金，额定电流达0.5A/针，工作温度-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，利用其低串扰屏蔽设计保障信号完整性；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现主控板与扩展I/O板的稳固垂直连接；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB的可靠叠接，满足IEC 60601安全与EMC要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温特性、抗振动设计及符合RoHS/REACH的材料，适用于机载航电模块的加固堆叠架构。

该连接器不适用于大功率传输或频繁插拔场景，主要面向中高速（≤3 Gbps/通道）、高可靠性、小体积的嵌入式板级互连需求。

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