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型号： FW-20-05-G-D-411-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-411-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-411-075价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-411-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-411-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-411-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-411-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号为20位（2×10）、0.50 mm间距、直式插拔、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、镀金触点、带411型锁扣与75Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），常用于需要紧凑布局与可靠高速互连的场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）互连；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的模块化架构中实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）的稳固叠接；  
• 测试测量仪器——用于可更换模块（如示波器通道板、信号发生器接口板）的快速装配与高频信号完整性保障；  
• AI边缘计算模组——在多层堆叠的AI加速卡（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson模块兼容设计）中提供低串扰、高引脚密度的板间互联。

其0.75 mm超薄堆叠高度（D-411-075 中“075”通常指0.75 mm）和强化的机械锁扣设计，特别适合对Z轴空间敏感、需频繁插拔或抗振动要求较高的应用。注意：实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及EMI要求进行信号完整性仿真验证。

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