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  • 型号: FW-20-05-G-D-411-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-411-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-411-075-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-411-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-411-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-411-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-411-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连;  
- 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命(≥500次)要求严苛的场景;  
- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机转轴区、AR/VR头显内部主板堆叠,依赖其0.75 mm超低堆叠高度(Stack Height)和双触点(Gull Wing + Press-Fit兼容设计)确保薄型化与稳定接触;  
- 测试与开发平台:因支持盲插导向结构(D-coded keying)和精确对准,常用于FPGA开发板、评估套件的可拆卸模块化扩展接口。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体,支持高达16 Gbps差分速率(依布局优化),适用于高速SerDes、PCIe Gen4、USB 3.2等应用,兼顾电气性能与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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