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型号： FW-20-05-G-D-411-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-411-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-411-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-411-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-411-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-411-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-411-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其优化的端子设计和阻抗控制（约100Ω差分）。  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠，0.5mm间距、10mm堆叠高度（标称）兼顾空间限制与插拔耐久性（≥500次）。  
• 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的刚性连接，满足IEC 60601-1安规要求，镀金触点（Au 30µin）确保长期接触可靠性及低接触电阻（<20mΩ）。  
• 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/Intel NUC类）中CPU载板与AI加速子卡的直连，支持盲插导向结构（含定位柱与防误插键槽），提升量产装配效率。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛工业环境。需注意其为“固定高度”叠接器（非浮动式），设计时应确保PCB共面度≤0.15mm以避免应力损伤。

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