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型号： FW-20-05-G-D-408-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-408-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-408-075价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-408-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-408-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-408-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-408-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列多用于高速/紧凑型堆叠应用）。该型号为20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式设计，带接地屏蔽结构（G表示Grounding），镀金触点，额定电流约0.5 A/针，工作温度-55℃~+125℃，支持高达5 Gbps信号传输（依布局与线缆匹配而定）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景中，实现主控板与扩展子板的垂直高密度互连；  
- 高速数字信号堆叠：适用于FPGA/SoC开发板、AI边缘计算模组中，承载MIPI、LVDS、SPI或低速PCIe等差分/单端信号的板间传输；  
- 可插拔功能卡架构：在测试仪器、通信基站基带单元中作为模块化载板接口，支持热插拔（需配合锁扣结构）与可靠机械定位；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本认证），用于ADAS域内传感器处理板与主控板的稳健连接。  

其408–075后缀通常对应特定压接尾部（如0.075"压接高度）及包装形式，适配自动化贴装。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与叠高公差控制，以确保插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

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