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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-390-140-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-390-140-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-390-140-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-390-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-390-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-390-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征匹配高速叠接应用)。该型号为20位(2×10双排)、0.5 mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器,带接地屏蔽设计(“G”标识)、镀金触点、390 µin金厚,并具备140 µm(约5.5 mil)的PCB焊盘公差容差能力(“140”参数),支持高可靠性焊接。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中FPGA、ASIC或GPU载板与子卡(如AI加速卡、网卡、信号处理板)之间的紧凑型互连; • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接,满足抗振动、小空间及多次插拔需求; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的高信号完整性传输,支持高达16+ Gbps/lane的差分信号(依赖具体叠高与阻抗设计); • 航空航天与军工嵌入式系统中需符合严苛热循环、冲击振动标准的加固型板对板接口。 其390 µm接触长度与优化端子结构保障了插拔寿命≥500次,适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意:实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高(Stack Height)、PCB叠层、阻抗控制及回流焊工艺规范,以确保信号完整性和机械稳定性。