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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-386-153由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-386-153价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-386-153封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-386-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-386-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-386-153 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mating height),可实现双板超薄垂直互连; - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠连接; - 高可靠性要求环境:采用镀金触点与LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合UL94 V-0)、抗振动及长期插拔稳定性(≥50次),适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块等严苛工况; - 模块化设计与快速原型开发:支持盲插导向结构与精确自对准设计,便于自动化贴装(SMT)及维修更换,广泛用于通信基站基带板堆叠、可重构射频前端模块等需灵活配置的架构中。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的配套压接或焊接工艺确保性能。